q日Q我司（深圳?jng)矩阵多元科技有限公司Q以下简U?/span>“矩늧技”）(j)利完成亿元B2轮融资，׃车资本?/span>智慧互联产业基金?/span>前v母基金和毅达资本联合投资Q融得资金主要用于新一代先q封?/span>PVD量讑֤的研发、能扩充以?qing)补充流动资金等?/span>
随着摩尔定律不断D物理极限Q先q封装已成ؓ(f)“超摩?dng)”的重要手段Q面板的大寸基板和玻璃基板的应用Q有望引领先q封装技术进入一个全新的阶段?/span>
扇出型面板装Q?/span>Fanout Panel Level Package, FOPLPQ是一U基于重新布U层QRDLQ工艺，芯片重新分布在大尺寔R板上q行互连的先q封装技术，能够多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内Qؓ(f)装行业提供?jin)一U更大灵zL、扩展性和更低成本的解x案，在AIoT?G、自动驾驶等领域hqK前景。同ӞAI驱动高阶力芯片需求持l增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能Qƈ且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆装显著降低单位成本Q包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已U极布局?/span>
图：(x)FOPLP?/em>装（囄来源Q奕成科技Q?/em>
ȝ基板l先q封装带来了(jin)更大的想象空间。由于有机材料存在耗电(sh)量大、收~和曲{限Ӟ在用有机材料的封装中Q微~晶体管的能力可能即达到极限，而玻璃基板则可在U宽、线距、凸点尺寸等斚w做到更加_Q有效提升互联密度等多方面性能Q玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030q之后仍然能够gl摩?dng)定律?/span>
其中Q玻璃通孔Q?/span>Through Glass Via, TGVQ在诸多应用领域可以颠覆通孔QThrough Silicon Via, TSVQ，q可替代传统的硅中间层。玻璃基板具有不易变形（有机基板易翘Ԍ(j)、更高效的数?信号/能量传输、更高的芯片集成度（可在相同的封装尺怸提升50%的芯_Die定wQ、可直接与光通讯计算集成{优势，有助于半g产业“超摩?dng)定律”，代表下一代高性能芯片先进装领域的发展方向?/span>
图：(x)ȝ基板装芯片Q图片来源：(x)IntelQ?/em>
传统有机材料基板?/span>TSV目前面(f)着刉成本高、工艺控刉度大、热理问题H出、高频损耗大、集成密度相对低{难以解决的问题Q玻璃基板和TGV则有望克服这些挑战，芯片设计、制造提升到新的水^?/span>
矩阵U技目前聚焦于半g先进装的薄膜沉U工艺，已掌握国际尖端的控溅射PVD讑֤关键技术，h整机机台的设计、生产和交付能力Qƈ自主研发出溅阴极系l、面板装基片装蝲pȝ{多关键子pȝ?/span>
矩阵U技的工业量讑֤DEP600Q双枚叶式先q封装溅PVD讑֤Q应用于扇出型面板装中的U子层金属化Q已l获得数个国内头部半g装厂商订单Q打破了(jin)核心(j)关键讑֤的国际垄断?/span>
同时Q基?/span>DEP600q_Q?/span>矩阵U技已经完成用于高深宽比ȝ通孔Q?/span>TGVQ种子层金属化的PVD讑֤h搭徏Q正在ؓ(f)多家意向客户q行打样试?/span>
智慧互联产业基金ȝ理高宏亮表示Q近两年Q英特尔、三星、台U电(sh){众多头部的h先进装能力的晶圆代工厂商都UL(fng)发力FOPLP和玻璃基板的相关技术，国内的龙头也UL(fng)跟进Q未来一D|间内Q国内外相关工艺刉设备的需求将被大量释放?/span>
中R转型升基金ȝ理杨云涛表示Q中国的先进制程产能储备较少Q先q封装有助于弥补先进制程的稀~性，使之应用于需求更切的场景Q战略意义重大。中车资本已先后布局半导体前道装备优质企业，对于先进装领域的前沿卡位，进一步助力我国高端制造相关业链的自d新?/span>
毅达资本合伙人刘杰表C，随着W一台工业量讑֤的出货，矩阵U技已经证明?jin)其在先q封装高端设备上的技术能力和交付能力Q展C(jin)国际领先的创新能力和国际一的刉水q?/span>
矩阵U技核心(j)技术团队来自于国际一U的半导体龙头企业，曾获得深圛_(jng)高层ơh才团队研发资助，其设备多ơ入选广东省、深圛_(jng)首台套重大技术装备推q应用指导目录，已有股东q包括中芯聚源、汇川投、松资本、联惛_投、国中资本、中信徏投资本等国内知名的业及(qing)风险投资机构?/span>
