˜q‘æ—¥åQŒæ·±åœ›_¸‚矩阵多元¿U‘技有é™å…¬å¸åQˆä»¥ä¸‹ç®€¿U°â€œçŸ©é˜ëŠ§‘技â€ï¼‰(j¨ª)“é¢å‘åŠå¯ég½“刉™€ äñ”业应用和先进¿U‘ç ”çš„é«˜ç«¯è–„è†œæ²‰¿U¯è£…备â€ä»Ž8784家å‚èµ›ä¼ä¸šä¸è„±é¢–而出åQŒèŽ·ä¸å›½æ·±åœ³åˆ›æ–°åˆ›ä¸šå¤§èµ›å†Œ™µ›åQˆä»¥ä¸‹ç®€¿U°â€œæ·±åˆ›èµ›â€ï¼‰(j¨ª)ä¼ä¸š¾l„一½{‰å¥–ã€?/span>
深创赛是工业和信æ¯åŒ–部ç«ç‚¬ä¸å¿ƒä¸»åŠžçš„公益性创新创业æƒå¨èµ›äº‹ï¼Œæ˜¯åµåŒ–高新技术ä¼ä¸šçš„摇篮。自2009òq´ä»¥æ¥ï¼Œæ·±åˆ›èµ›å·²˜qžç®‹ä¸‘ÖŠž16届,累计报åå‚èµ›™å¹ç›®æ•°é‡è¾?.2万个。æ®ä¸å®Œå…¨ç»Ÿè®¡ï¼ŒåŽ†å±Šå‚èµ›ä¸ÖM½“ä¸æœ‰22家ä¼ä¸šæˆåŠŸä¸Šå¸‚,涌现å‡?20家国家çñ”专精ç‰ÒŽ(gu¨©)–°â€œå°å·¨ähâ€ä¼ä¸šã€?/span>矩阵¿U‘技æˆç«‹äº?016òqß_(d¨¢)¼Œå›¢é˜Ÿæ ¸å¿ƒæˆå‘˜æ·Þp€•åŠå¯ég½“行业多年åQŒå…·å¤‡æ·±åŽšçš„产业¾l验åQŒèšç„¦äºŽåŠå¯¼ä½“åˆ¶é€ çš„è–„è†œæ²‰ç§¯å·¥è‰ºåQŒå·²æŽŒæ¡å›½é™…ž®–端的ç£æŽ§æº…ž®?PVD 讑֤‡å…³é”®æŠ€æœ¯ï¼Œå…ähœ‰æ•´æœºæœºå°çš„设计ã€ç”Ÿäº§å’Œäº¤ä»˜èƒ½åŠ›ã€?/span>矩阵¿U‘技的先˜q›ç§‘ç ”çñ”讑֤‡åQŒå¹¿æ³›åº”用于知åé«˜æ ¡å?qi¨¢ng)ç ”½I‰™™¢æ‰€åQŒå¯æ˜¾è‘—æå‡å…¶åœ¨ææ–™å¦ã€ç‰©ç†åŠ(qi¨¢ng)化妽{‰åŸº¼‹€å¦ç§‘çš„ç§‘ç ”æ•ˆçŽ‡åŠ(qi¨¢ng)æ°´åã^åQŒåƈé™ä½Žä¸å›½åœ¨é«˜ç«¯è–„膜沉¿U¯ç§‘¿U‘ç ”ä»ªå™¨è®‘Ö¤‡çš„对外ä¾å˜åº¦ã€?/span>矩阵¿U‘技的工业çñ”é‡äñ”讑֤‡DEP600åQˆåŒæžšå¶å¼å…ˆ˜q›å°è£…溅ž®„PVD讑֤‡åQ?/strong>应用于扇出型é¢æ¿¾U§å°è£…ä¸çš„ç§å层金属化,已ç»èŽ·å¾—æ•îC¸ªå›½å†…头部åŠå¯¼ä½“å°è£…厂商订å•ï¼Œæ‰“ç ´äº†æ ¸å¿ƒå…³é”®è®¾å¤‡çš„å›½é™…åž„æ–ã€?/span>矩阵¿U‘技çš?/span>TGV600åQˆåŒæžšå¶å¼å…ˆ˜q›å°è£…玻璃通å”溅射PVD讑֤‡åQ?/span>应用于高深宽比的çŽÈ’ƒé€šå”内ç§å层金属化,适用çŽÈ’ƒé€šå”深宽比已¾lçªç ?5:1åQŒå¤„于国际领先水òqŸë€?/span>
åŽÕd¹´ä»¥æ¥åQŒç”Ÿæˆå¼AI与HPCåQˆé«˜æ€§èƒ½è®¡ç®—åQ‰é£žé€Ÿå‘展,对算力芯片的性能æ出了更高的è¦æ±‚åQŒåœ¨ç‰©ç†ç“‰™¢ˆé™åˆ¶äº†æ‘©ž®?d¨¡ng)定律进展的情况下ï¼?strong style="-webkit-tap-highlight-color:transparent;margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;">先进ž®è£…技术æˆä¸ºæå‡èŠ¯ç‰‡æ€§èƒ½çš„关键手ŒD?/strong>。矩é˜ëŠ§‘技的技术领先性å¯ä»¥ç”¨ä¸‰ä¸ªå…³é”®è¯æ€È»“åQ?/span>
1. çŽÈ’ƒåŸºæ¿
ä¼ ç»Ÿž®è£…多采用有机æ料作ä¸ø™²æ¿ï¼Œä½†ç”±äºŽæœ‰æœºææ–™å˜åœ¨è€—电(sh¨´)é‡å¤§ã€æ”¶¾~©å’Œ¾˜˜æ›²½{‰é™åˆÓž¼Œåœ¨ä‹É用有机æ料的¼‹…å°è£…ä¸åQŒå¾®¾~©æ™¶ä½“管的能力å¯èƒ½å³ž®†è¾¾åˆ°æžé™ï¼ŒçŽÈ’ƒåŸºæ¿åˆ™å¯åœ¨çº¿å®½ã€çº¿è·ã€å‡¸ç‚¹å°ºå¯¸ç‰æ–šw¢åšåˆ°æ›´åŠ ¾_„¡»†åQŒæœ‰æ•ˆæå‡äº’è”密度ç‰å¤šæ–¹é¢æ€§èƒ½åQŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿çš„应用有望帮助åŠå¯¼ä½“行业在2030òq´ä¹‹åŽä»ç„¶èƒ½å¤Ÿåšg¾læ‘©ž®?d¨¡ng)定律,¾l™å…ˆ˜q›å°è£…带æ¥æ›´å¤§çš„惌™±¡½Iºé—´ã€?/span>
2. TGV
TGVåQˆThrough Glass Via, TGVåQ‰çŽ»ç’ƒé€šå”在诸多应用领域具有优势,å¯ä»¥é¢ 覆¼‹…通å”åQˆThrough Silicon Via, TSVåQ‰ï¼Œòq¶å¯æ›¿ä»£ä¼ 统的硅ä¸é—´å±‚。玻璃基æ¿å…·æœ‰ä¸æ˜“å˜å½¢ï¼ˆæœ‰æœºåŸºæ¿æ˜“翘æ›ÔŒ¼‰(j¨ª)ã€æ›´é«˜æ•ˆçš„æ•°æ?ä¿¡å·/能é‡ä¼ 输ã€æ›´é«˜çš„芯片集æˆåº¦ï¼ˆå¯åœ¨ç›¸åŒçš„å°è£…å°ºå¯æ€¸‹æå‡50%的芯¾_’Die定w‡åQ‰ã€å¯ç›´æŽ¥ä¸Žå…‰é€šè®¯è®¡ç®—集戽{‰ä¼˜åŠ¿ï¼Œæœ‰åŠ©äºŽåŠå¯ég½“产业“超‘Šæ‘©ž®?d¨¡ng)定律â€ï¼Œä»£è¡¨ä¸‹ä¸€ä»£é«˜æ€§èƒ½èŠ¯ç‰‡å…ˆè¿›ž®è£…领域的å‘展方å‘ã€?/span>
3. FOPLP
FOPLP (Fanout Panel Level PackageåQ‰æ‰‡å‡ºåž‹é¢æ¿¾U§å°è£…是一¿U基于é‡æ–°å¸ƒ¾U¿å±‚ (RDL) 工艺åQŒå°†èŠ¯ç‰‡é‡æ–°åˆ†å¸ƒåœ¨å¤§ž®ºå¯¸é¢æ¿ä¸Šè¿›è¡Œäº’˜qžçš„先进ž®è£…技术,能够ž®†å¤šä¸ªèŠ¯ç‰‡ã€æ— æºå…ƒä»¶å’Œäº’连集æˆåœ¨ä¸€ä¸ªå°è£…内åQŒäØ“(f¨´)ž®è£…行业æ供了一¿U更大絋zÀL€§ã€æ‰©å±•æ€§å’Œæ›´ä½Žæˆæœ¬çš„解å†Ïx–¹æ¡ˆï¼Œæ‹¥æœ‰òq‰K˜”的应用å‰æ™¯ã€?/span>éšç€æ‘©å°”定律ä¸æ–é€ÆD¿‘物ç†æžé™åQŒå…ˆ˜q›å°è£…å·²æˆäØ“(f¨´)“超‘Šæ‘©ž®?d¨¡ng)â€çš„é‡è¦æ‰‹æ®µåQŒé¢æ¿çñ”的大ž®ºå¯¸åŸºæ¿å’ŒçŽ»ç’ƒåŸºæ¿çš„应用åQŒæœ‰æœ›å¼•é¢†å…ˆ˜q›å°è£…技术进入一个全新的阶段。矩é˜ëŠ§‘技锚定的技术èµ\¾U¿ï¼ŒåŠ›äº‰‘…越摩尔定律åQŒåŠ©åŠ›åŠå¯ég½“产业ååŒå‘展ã€?/span>